印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接表面,在焊接前必须进行处理,清除金属表面的氧化层和黏污物,以便于牢固焊接。 1.印制电路板的处理 印制电路板制好后,首先应彻底清除铜箔面氧化层,一般情况下可用擦字橡皮擦除,这样不易损伤铜箔,如图1所示。有些印制电路板,由于受潮或存放时间较久,铜箔面氧化严重,用橡皮不易擦净的,可先用细砂纸轻轻打磨(见图2),而后再用橡皮擦,直至铜箔面光洁如新。 清洁好的印制电路板,最好涂上一层松香溶液作为助焊保护层。松香溶液的配制方法是:将松香碾压成粉末,溶解于2~3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。使用时,用干净毛笔或小刷子蘸上松香溶液,在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层,如图3所示,然后晾干即可。松香溶液涂层很容易挥发硬结,覆盖在电路板上既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。
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GMT+8, 2023-4-22 02:17