焊接表面的处理

2014-12-12 08:41| 编辑:电工学习网| 查看: 9342| 评论: 0

印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接表面，在焊接前必须进行处理，清除金属表面的氧化层和黏污物，以便于牢固焊接。
1．印制电路板的处理
印制电路板制好后，首先应彻底清除铜箔面氧化层，一般情况下可用擦字橡皮擦除，这样不易损伤铜箔，如图1所示。有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化严重，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸轻轻打磨（见图2），而后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。

清洁好的印制电路板，最好涂上一层松香溶液作为助焊保护层。松香溶液的配制方法是：将松香碾压成粉末，溶解于2～3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。使用时，用干净毛笔或小刷子蘸上松香溶液，在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层，如图3所示，然后晾干即可。松香溶液涂层很容易挥发硬结，覆盖在电路板上既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。
2．铜引出端及设备金属外壳的处理
对于某些电器设备，例如变压器、继电器等，其铜接线端需要焊接连线的，也应对焊接表面进行清除氧化物处理，一般可用细砂纸轻轻打磨至清洁光亮，如图4所示。如果接线端氧化锈蚀较严重，细砂纸不易打磨干净的，可用小锉刀轻轻锉去锈蚀层，如图5所示，或用废旧钢锯条的断面轻轻刮除锈蚀层，如图6所示。

图3