Protel 99 se元器件封装设计

图1 元器件封装编辑器
2、创建元器件封装
新建的元器件封装要放到一个元器件封装库里为系统所用，所以要先建一个元器件封装库，比如PCBlib1.lib。手工创建元器件封装实际上就是利用系统提供的绘图工具，按照实际的设计要求绘制出元器件的封装。
步骤：
（1）、执行Place/Pad，放置焊盘，按Tab设置焊盘的属性。如图2所示。                                                                  

    图2  放置焊盘
（2）、在TopOverlay层绘制元器件的外形。如图4所示。

    图3  绘制完成图                 图4  新元器件封装命名对话框  
（3）、绘制完成后，执行Tool/Rename Componet命令进行更名。
3、利用向导创建
  Protel 99 SE提供的元器件封装创建向导是电子设计领域里的新概念，它允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元器件封装库编辑器会自动生成相应的新元器件封装。执行 Tools/ New Component菜单命令即可启动此向导。如图5所示。

图5  元器件封装创建向导
点击Next系统将弹出如图6所示的选择元器件封装样式对话框。
    在该对话框中可以设置元器件的外形。Protel 99 SE提供了11种元器件的外形供用户选择，其中包括Ball Grid Arrays（BGA）（球栅阵列封装）、Capacitors（电容封装）、Diodes（二极管封装）、Dual in-line Package（DIP双列亘插封装）、Edge Connectors（边连接样式）、Leadless ChipCarrier（LCC）（无引线芯片载体封装）、Pin Grid Arrays（PGA）（引脚网格阵列封装）、QuadPacks（QUAD）（四边引出扁平封装PQFP）、Small Outline Package（小尺寸封装 SOP）、Resistors电阻样式）等。

图6  元器件封装样式对话框
     我们选择SOP为例。点击Next按钮，弹出如图7所示的设置焊盘尺寸对话框。在该对话框中可以设置焊盘的有关尺寸。用户只须在需要修改的地方单击鼠标，然后输入尺寸即可。

图7 设置焊盘尺寸对话框
  单击Next按钮，弹出如图8所示的设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸的对话诓，设置方法同上。

图8 设置引脚的间距对话框
  单击Next按钮，弹出如图9所示的对话框，用户可以在该对话框设置元器件的轮廓的宽度，设置方法同上。

图9  设置元器件的轮廓对话框
单击Next按钮，进入输入元器件的引脚数的对话框，输入元器件的引脚数即可。

图10 设置元器件引脚
     单击Next按钮，向导要求设置新元器件的封装的名称，设置方法同上。

图11  设置元器件名称
点击图中的按钮Filish，即可完成新元器件封装的建立，完成后的新元器件封装如图

图12  向导完成对话框