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光耦的基本参数

2016-6-30 14:21| 编辑:电工学习网| 查看: 10144| 评论: 0

    图中的光耦内部结构由基本的三部分组成:发光二级管、透光绝缘层、光电三极管。通过发光二极管发光,穿透绝缘层到光电转换三极管,实现电流的传输、隔离特性。


    从图中可以看出,光耦的主要参数有:
    1、电流传输比CTR:,发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。
    2、绝缘耐压(透光绝缘层):指光耦保护相关电路及自身免受高压导致的物理损坏能力。
    3、LED的驱动电流IF:采用高效率的LED和高增益的接收放大器,可以降低驱动电流的IF,同时较小的IF电流可以降低系统的功耗,并且降低LED的衰减,提供系统长期的可靠性。
    4、共模抑制比VCM:指在每微秒光耦能容许的最大共模电压上升、下降率。这个参数主要在工业电机应用中至关重要。例如电机的启动或者制动过程中都会带来极大的共模噪声。

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