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微组装技术

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引用游客 2017-4-6 12:05: M5微米（μm）高精度微组装平台

产品特点:

贴装精度:±2.5 μm 3σ
工作范围:X:300mm Y:250mm Z:20mm
键合力：0.1 N-200N
加热 ...

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GMT+8, 2023-5-5 02:49

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